【概要描述】2023年5月6日上午九点五十八分，上海临港综合产业片区ZH-02单元E09-05地块首节钢柱顺利完成吊装，标志着该项目正式拉开项目主体结构施工的序幕。上海金港（金桥临港综合区）位于上海自贸区临港新片区的核心区域，规划面积42平方公里，先行启动区6.78平方公里，“十四五”期间开工面积超过650万平方米，形成资产约600亿元，致力于打造智慧生态、产城融合、宜居宜业的现代化滨海新城。项目为临港综合产业片区ZH-02单元E09-05、E13-04地块项目，位于上海浦东新区南汇新城镇，其中E09-05地块工程总建筑面积110164.73 ㎡ ，地上 82938.73㎡，地下27226 ㎡，主要由5栋科研楼和一栋研发厂房组成，以培育新一代信息技术、信息科技、云计算、人工智能等科技产业为目标，同时进一步发挥临港综合区新一代信息技术产业的示范引领性作用，建成一个集研发设计、创意孵化、生产测试于一体的智慧型生态园区。

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• 发布时间：2023-05-08 14:59
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